苏州奥克思光电-上海BGA检测
作者:奥克思光电2020/5/2 22:55:15

 x-ray检查机为PCBA、***T组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

  现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量,x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。


  无损检测是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个***的工业发展水平,其重要性已得到公认。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面,我国与世界******之间仍有较大的差距,特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。x-ray无损检测***射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以x-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。


 无损检测***机用于工业部门的工业检验***机通常为工业无损检测***机(无损耗检测),此类便携式***机可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。

  无损检测的缩写是NDT,也叫无损检测。就是在不损坏试件的前提下,BGA检测,以物理和化学方法为手段,借助***的技术和仪器设备,对试件内部和表面的结构、性质、状态进行检测的方法。检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。


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