检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。x-ray测量功能1、可以进行2点间的距离，线与线之间的角度，弧度的测量。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal c***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

X-ray射线检测仪是被广泛的应用于BGA检测、LED、***T、半导体、电池、汽车电子、陶瓷产品、铸造、塑胶、接插件、3D打印分析、医1药产品等行业一种高精密检测仪器。

在所有的X-ray射线检测仪器中都有以下部件构成：

1、X射线管：X-ray射线 检测仪中有一个***核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

2、图像接收装置：图像接收装置可以捕1捉到穿过样板的X 射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像 如 可以清晰的看到图像的BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

3、机器架构：架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。

　x-ray射线检测系统就是根据上述原理实现。

　　产品输送至x-ray照射区，检测装置将自动测定x-ray的透射比率。X射线诊断X射线应用于***诊断，主要依据X射线的穿透作用、差别吸收、感光作用和荧光作用。由于食品中***成分比食品成分更能吸收x-ray能量，因此，当含有***的产品经x-ray照射后，其能量会被大量吸收，x-ray光检测器测量透过被检测物的光束强度，来检测物品中是否含有不同于产品本身物质成分的***。