检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal c***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

　　1、感光作用。x-ray同可见光一样能使胶片感光。胶片感光的强弱与X射线量成正比，当x-ray通过***时，因***各***的密度不同，对x-ray量的吸收不同，***机，胶片上所获得的感光度不同，从而获得x-ray的影像。

　　2、着色作用。x-ray长期照射某些物质如铂化钡、铅玻璃、水晶等，可使其结晶体脱水而改变颜色。

X射线检测系统的基本原理

自1930年至今，X射线检测技术已经发展成为***主要的光学检测技术之一。在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光量子的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。

x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。

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