X射线检测系统的基本原理

自1930年至今，X射线检测技术已经发展成为***主要的光学检测技术之一。在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光量子的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。

x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，X射线设备，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。

　　***T电子制造业专用进口X-RAY检测设备，可清晰观察到半导体内部的电子、原材料的质量检查与缺陷检测。其用于连接状态，如焊线、芯片键合(粘晶)、分层、汽泡、焊点开路与短路等缺陷。ViewX2000高解析度x-ray检测仪x-ray(***T专用***机)采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过x-ray非***性透1视检查，实时观察到清晰的图片。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。除此之外，CNC功能可以使检测过程变得更轻松、快捷。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

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