高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，BGA检测，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

　　1、感光作用。x-ray同可见光一样能使胶片感光。胶片感光的强弱与X射线量成正比，当x-ray通过***时，因***各***的密度不同，对x-ray量的吸收不同，胶片上所获得的感光度不同，从而获得x-ray的影像。

　　2、着色作用。x-ray长期照射某些物质如铂化钡、铅玻璃、水晶等，可使其结晶体脱水而改变颜色。

　在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光量子的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。

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