以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。当某些产品（如蜗轮泵、发动机等）工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求

无损检测已不再是仅仅使用X

射线，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。11、操作台和机器上禁止放置水杯及食物，液体渗入机器会引起短路。

　　X-ray测试仪适用于多层线路板(PCB)、线路板组装(PCBA)、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置以及形态进行透1视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。　　

　　科学总是在不断发展的，经伦琴及各国科学家的反复实践和研究，逐渐揭示了X射线的本质，证实它是一种波长极短，能量很大的电磁波。它的波长比可见光的波长更短(约在0.001～100nm，***上应用的X射线波长约在0.001。～0.1nm之间)，它的光子能量比可见光的光子能量大几万至几十万倍。因此，X射线除具有可见光的一般性质外，还具有自身的特性。该类型产品缺点就是价格昂贵，目前进口设备通常价格在30万以上，国内产品也要十万以上。