X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使***t检测技术达到***的结合。

***射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不***待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。其实，国内测试仪器行业的市场机会早已来临，市场大门早已打开，关键是我们国内测试仪器企业要抓住机会进入市场，提供优质高水平的产品。

　x-ray又名X射线无损检测仪,x-ray无损探伤检测机,x-ray检测仪,x-ray检测设备,***无损探伤仪,x-ray自动检测设备,高解析度***无损探伤仪.

　　x-ray射线透1视成家检测仪是一台高性能仪器,它具有极高的价格性能比,主要应用于电子工件,电子元器件及其它方面的内部无损伤X射线透1视成像检测。

　　高分辨率x-ray工业品检测范围：电子, 元器件, IC半导体, 电路板 PCB, 等制品封装, 焊接, 无损检测使用.