自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于组装板上方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色1图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，X-RAY，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal c***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

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