射线检测仪是利用X射线的穿透能力，在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤断，或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路，X射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路，在X射线发生器对面有个数据接1收器，自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，通过专用的软件将图像在显示器中显示出来，这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构，而不用拿万用表去慢慢测试。与***性检测相比，无损检测具有以下显著特点：(1)非***性(2)全1面性(3)全程性(4)可靠性问题。

X-ray射线检测仪是被广泛的应用于BGA检测、LED、***T、半导体、电池、汽车电子、陶瓷产品、铸造、塑胶、接插件、3D打印分析、医1药产品等行业一种高精密检测仪器。

在所有的X-ray射线检测仪器中都有以下部件构成：

1、X射线管：X-ray射线 检测仪中有一个***核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

2、图像接收装置：图像接收装置可以捕1捉到穿过样板的X 射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像 如 可以清晰的看到图像的BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

3、机器架构：架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。

　x-ray检查机为PCBA、***T组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

　　现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量，x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。BGA、CSP、FlipChip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。