X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。此相机广泛的应用于工业无损检测，如铸件和焊接检测、PCB板检测、工业CT等。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。用光纤锥耦合的x-ray探测1器，***1大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使***t检测技术达到***的结合。

其实，国内测试仪器行业的市场机会早已来临，市场大门早已打开，关键是我们国内测试仪器企业要抓住机会进入市场，提供优质高水平的产品。目前我国电子仪器行业面临的机遇有：

　　1.***1大的机会是我国产业的全1面升级。

　　2.节能、降耗、减排，为电子仪器提供了新的广阔市场。

　　3.从制造业为主向服务业为主转变、市场家电产品3C技术融合等都为电子仪器提供了新的广阔市场。

　　***关注五大技术趋势

　　从技术和市场的角度看，电子仪器今后的发展趋势是各种高技术的综合，全1方位服务于各个产业和国民经济市场，具体应关注以下几个方面：

　　*一，数字化电子测量仪器的普及率必须提升。

　　第二，总线技术必须跟踪国际发展水平。

　　第三，软件技术必须尽快提上日程。

　　第四，模块化技术必须加紧跟上。

　　第五，合成仪器必须尽快实施。

　　我国电子仪器企业应有一个较大的发展，否则很难满足国内市场的巨大需求。因此，国内仪器企业应密切关注国际市场，了解新技术走向，不断推陈出新，提升竞争力。

x-ray是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线

之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。

当待检品经x-ray照射后，物质的密度和原子序数越大，物质吸收x-ray的比率也会越大。印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。而食品中的蛋白质、碳水化合物、脂肪、水分以及骨头(钙质)、玻璃(硅质)、金属和毛发等成分均对x-ray有不同的吸收比率。x-ray检测系统就是根据上述原理实现。