自动X射线检测(Automated X-ray Inspection,AXI),是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于组装板上方有一个X射线发射管,其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收,axtek,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金,与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而形成黑色1图像,然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。
***T电子制造业专用进口X-RAY检测设备,可清晰观察到半导体内部的电子、原材料的质量检查与缺陷检测。其用于连接状态,如焊线、芯片键合(粘晶)、分层、汽泡、焊点开路与短路等缺陷。ViewX2000高解析度x-ray检测仪x-ray(***T专用***机)采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过x-ray非***性透1视检查,实时观察到清晰的图片。另外,强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。除此之外,CNC功能可以使检测过程变得更轻松、快捷。
X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷,应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹及***检测分析。
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