不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到百分之1百。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与***性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。综合应用各种无损检测方法任何一种无损检测方法都不是万1能的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。

　　x-ray检测设备适用领域

　　1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)

　　2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)

　　3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测

　　4、PCBA焊接情况检测

　　5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透1视

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。

自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，***机，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。

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