X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，***机，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使***t检测技术达到***的结合。

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X射线***初用于***成像诊断和 X射线结晶学。但现在已被广泛的应用在了工业领域。如

国内知名厂家易方达生产x-ray射线测量仪就已经被广泛的应用在了***T、BGA检测、半导体、LED、铸造（铸铝，铸铁）、塑胶、接插件、锂电池（金属壳，聚合物）、3D打印分析、医1药产品、食品、汽车电子、陶瓷产品、农业种子筛选等，以及大型铸件、塑料件、航空件等。可见x-ray射线测量仪与我们的生活也息息相关了。

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