x-ray检测设备适用领域

　　1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)

　　2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)

　　3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测

　　4、PCBA焊接情况检测

　　5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透1视

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。

　无损检测***机用于工业部门的工业检验***机通常为工业无损检测***机(无损耗检测)，此类便携式***机可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。

　　无损检测的缩写是NDT，也叫无损检测。就是在不损坏试件的前提下，***机，以物理和化学方法为手段，借助***的技术和仪器设备，对试件内部和表面的结构、性质、状态进行检测的方法。检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal c***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

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