自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于组装板上方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色1图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。

　x-ray检测设备，无损探伤检测机

　　x-ray检测设备无损检测(NondestructiveTesting，NDT)，又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。

　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验，***机，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

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