X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

γ射线有很强的穿透性，射线探伤就是利用γ射线得穿透性和直线性来探伤的方法。γ射线虽然不会像可见光那样凭肉眼就能直接察知，但它可使照相底片感光，也可用特殊的接收1器来接收。当γ射线穿过（照射）物质时，该物质的密度越大，射线强度减弱得越多，即射线能穿透过该物质的强度就越小。此时，若用照相底片接收，则底片的感光量就小；若用仪器来接收，获得的信号就弱。因此，axtek，用γ射线来照射待探伤的零部件时，若其内部有气孔、夹渣等缺陷，射线穿过有缺陷的路径比没有缺陷的路径所透过的物质密度要小得多，其强度就减弱得少些，即透过的强度就大些，若用底片接收，则感光量就大些，就可以从底片上反映出缺陷垂直于射线方向的平面投影；若用其它接收1器也同样可以用仪表来反映缺陷垂直于射线方向的平面投影和射线的透过量。一般情况下，γ射线探伤是不易发现裂纹的，或者说，γ射线探伤对裂纹是不敏感的。因此，γ射线探伤对气孔、夹渣、未焊透等体积型缺陷***敏感。即γ射线探伤适宜用于体积型缺陷探伤，而不适宜面积型缺陷探伤

X射线

***检查是一把双刃剑。***对******，但不少***诊断又须臾离不开它。在所有的***检查手段中，***胸透的危害已很明了，美

国、日本等发达***，基本淘汰了该方法。少数仍在使用这一方法的***，也都尽力降低使用率，如英国使用率仅0.2%，并且要求在使用时，必须对非检查部位尤其是性腺、甲状腺进行屏蔽保护，医生如有疏漏，很可能因此被吊销***执照。

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