标准：1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB 4027A-2006军1用电子元器件***物理分析方法5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

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产生x-ray的***简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中，电子突然减速，其损失的动能(其中的1%)会以光子形式放出，形成***光谱的连续部分，称之为制动辐射。通过加大加速电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，同时放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波长也集中在某些部分，形成了***谱中的特征线，此称为特性辐射。

　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，***机，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

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