x-ray是什么意思呢?这个只要是懂行的人都基本上可以了解。RAY在英文中是射线、光线、辐射等的意思。所以x-ray也就是X射线。 X射线是一种波长很短的电磁波,***机,是一种光子,波长为10~10cm。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质,厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂,有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。工业测量领域中的X射线,也有叫***机,X射线检测仪,X射线测量仪等。
X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测,以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部,用肉眼和AOI都不能检测,因此,X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。
AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%,而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合,则可以取长补短,使***t检测技术达到***的结合。
自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速,已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上,由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。
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