这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。

　　(一)物理1气相沉积(PVD)

　　在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理1气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。

　　(二)离子注入

　　高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。

　　(三)化学气相沉积(CVD)

　　低压(有时也在常压)下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。

　 湿喷射处理 wet blasting

　　利用磨料与水的混合物的高速流的冲击作用清理和粗化表面的过程。

　　 喷砂 sand blasting

　　利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程。

　　喷丸 shot blasing

　　利用高速丸流的冲击作用清理和强化基底表面的过程。

　　 锈蚀等级 rusting grade

　　钢铁表面锈蚀程度的分级。

　　除锈等级 derusting grade

　　钢铁表面锈蚀物除去程度的分级。

　　 磨料 abrasive

　　用作喷射处理介质的天然或合成固体材料。

　　 棱角砂 grit

　　喷射清理用的呈棱角或不规则形状的粒子的一种磨料。

　　丸料 shot

　　喷射处理用的呈球状的一种磨料。

　　 除旧漆 depain1ting

　　去除旧的损坏的涂膜，以准备再涂装的过程。

　　 表面调整 surface conditioning

　　把表面转化为能在以后的工序中得到成功处理的适当状态的过程。

　　 转处理 conversion t1reatmen1t

　　产生一种由基底表面金属的化合物组成的膜的化学或电化学过程。

　　磷化 phosphating

　　利用含磷酸或含磷酸盐的溶液在基底金属表面形成一种不溶性磷酸盐膜的过程。

　　 铬酸盐钝化 chromating

　　利用六价铬或三价铬化合物的酸液在基底金属表面形成铬酸盐转化膜的过程。

　　 钝化 passivating

　　使基底金属表面产生钝态的过程。

　　 多合一处理 integral 1t1r1eatment

　　除油、除锈或除油、除锈和磷化一道进行的过程。

　　 暂时保护 temporary protection

电镀硬金

为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。

随着用户要求愈来愈高，环境要求愈来愈严，表面处理工艺愈来愈多，到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺，目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。产品涂装具有很多技术特点，概要叙述如下：1)电器性能要求：各种电器产品的涂装绝大多数都须满足电器性能要求。PCB表面处理工艺未来将走向何方，现在亦无法准确预测。不管怎样，满足用户要求和保护环境必须首先做到！