公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。在日常生产中可根据各自情况下去要求提高，主要是能认识到它们的利害关系聚会中，不明就里的认为将无法对无须增加的成本进行改善。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。

器件载带不良 影响***T设备贴装率

在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：

A、齿孔间距误差较大。

B、器件形状欠佳。

C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。

D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。

E、器件底部有油污。

***T元件的发展及与载带的关系,在上个世纪***T表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高i效率、缩小PCB板体积的生产术。