公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带封合开裂的形式

隔夜裂：这种封合时看起来很好，粘性和力度也合适，但隔了一天，有的隔二到三天，就出现粘合松脱，也开裂了。这种比较***，如果不注意，进行 载带和上带的封合和老化测试，很容易出状况，建议客户要用经测试的上带。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；3、预热系统：进料口有PLC预热控温系统，可提高成型速度防止成型带出现气孔及成型不良。第三：基于散热的要求，封装越薄越好。

载带包装在卷盘上的长度计算法：

1.每卷包装的米数=(每卷包装的颗数xP)1000 1

2.每卷包装的颗数=(缠绕面积TP)x0.9

3.缠绕面积=pai x R平方 - pai x r平方

解释载带包装其字母的含义：

P = pitch包装载带的间距

T = 包装载带的高度

pai = 3.1415

R = 卷盘的外径

r = 卷盘的内径