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载带编带过程中的卡带和跳料的原因

编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但带不动载带，或带动不到位，出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。主要是编带机的***封压块比载带的B0方向的外宽小，当载带通过封压块***槽时负重大成果太紧。载带材料太厚，成形不规则，电感载带批发价格，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够，导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，电感载带，稍磨封压块***槽两边，能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向，也可解决。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电感载带供应商，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。

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载带不能随意去匹配任一种上带。但是，客户往往出于成本的考虑，后都选择了比较廉价的上带去搭载带。这给载带与上带的使用带来很大的质量隐患。载带和上带都是比较特殊的工程塑料，他们的结合使用，必须经过试验合适后，还要经过老化测试，并经过一段时间的观察后，不会出现异常时，才能放心使用。我们不能按通俗的去理解，认为就是加温封合的包装产品，无需过于重视。再加上包装产品本身对元件的成本构成不高，使较多的客户不太在意。为了实现销售目的，我们也往往半推半就地也接受客户的选择，去提供比较便宜的上带配套给客户使用。

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