公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带这个自动化生产的产物，自出生以来是历经坎坷，时至今日在大面积使用载带的时候很少人在注意我们的载带在力学检测时候应该怎么做，从目前来看大部分载带厂家都有简单的手动拉力试验机，这种检测设备已经远远落后于国标和美标，欧标。

载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：一是：把温度调低；二是把压力调低；三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。一般情况下，出现拉丝、断带等情况，那就是跟上带薄有关系，总之要具体情况具体分析。

载带胶盘——这是一个很熟悉的产品。热封上带是一种需要对载带和上带进行加热进行封和的一种技术，技术优势是封和完成后保持时间长，稳定性好，劣势就是封和的速度慢。载带是用来封装电子元件器的，而胶盘的作用也起到很决定的作用,胶盘可以把装好元件的载带。整成整盘产品进入生产线,而大多数的电子封装厂都是需要高温作业.而面对高温作业,客户选择的产品，也一定要达到而高温的温度,才能正常的作业。