公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带封合开裂的形式

封就裂：这种是纯粹的不适合，想粘也粘不上。这种比较明显，一看就是不合适，不匹配，马上更换上带即可，不会造成较大损失，比较容易控制和避免。

封无力：这种 载带与上带粘合是粘上了，但不粘紧，轻轻一掀就开。这种与第i一种相似，只要稍有留意，即可发现并更换。第三：载带根据产品需设计凸块或加强筋，凸块高度应在产品的顶面跟载带顶面之间，凸块长/宽离产品挡墙需放1。这种情况，主要是载带与上带本身就不搭配，不能合适。由于加大了封刀力度，或用了较高的温度所致，虽有上定的粘性，但一般很快表现出来。

载带编带过程中的卡带和跳料的原因

编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但带不动载带，或带动不到位，出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。主要是编带机的***封压块比载带的B0方向的外宽小，当载带通过封压块***槽时负重大成果太紧。载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够，导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，稍磨封压块***槽两边，能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向，也可解决。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：UT=U0L1/RC式中UT-T时刻的电压(V)U0一起始电压(V)R-等效电阻(Ω)C-导体等效电容(pf)一般要求在1秒内将静电泄漏。