公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机先加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再经收料完成.

生产步骤为：

1.加热塑料皮带，也可以叫皮料;

2.拉带拉动固定距离到成型模位置;

3.成型模上升到塑料皮带位置;

4.吹气，使塑料皮带加热部分贴紧成型模型腔成型;

5.冲孔模打孔;

6.收料盘收料;

载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；

三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。

载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：一是：把温度调低；二是把压力调低；三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。 另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。载带带给我们的福利是巨大的，在载带自动化的今天我们享受了电子产品的***性和便利性，所以在今天来说整个人类社会是离不开载带的。一般情况下，出现拉丝、断带等情况，那就是跟上带薄有关系，总之要具体情况具体分析。

载带胶盘——这是一个很熟悉的产品。载带是用来封装电子元件器的，而胶盘的作用也起到很决定的作用,胶盘可以把装好元件的载带。，载带在电子工业中承载着自动化生产，更是电子元件的包装物和承载体，这种地位是不可替代的。整成整盘产品进入生产线,而大多数的电子封装厂都是需要高温作业.而面对高温作业,客户选择的产品，也一定要达到而高温的温度,才能正常的作业。