公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带系统自出现以来，都是在微小载带上攻克难关，在细小载带上取得了不俗的成绩，但是却忽视了大型载带系统，大型电子产品也需要自动化。载带速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H的生产速度。现今自动化蔓延的今天，大型电子产品也想在自动化设备中分一杯羹，大型平板电视正如潮涌的出现，在电子产品微小趋势下，数码产品向大型化转变，越来越普及。

载带在经过一次或多次使用，就无法再使用，成为废旧物资。这时候就出现一个问题就是

载带的回收利用，由于我们生产载带使用的是PC，ipet等多种原材料，也是可以回收利用的材料。作为载带生产的企业应该积极购置或者外发对载带废料进行加工在处理，以减少浪费同时降低成本。那么作为一个有环保意识的厂家会积极做一个回收利用减少环境污染的动作。我们可以利用载带的废料重新生产载带原料，各类塑料制品。对于节约资源来说那是一份巨大的贡献。

现在***在大力提倡节约资源，低碳化生活，载带回收也是践行低碳生活的i好表现。出现这种问题的主要原因有：一、线路损坏或者接头处出现松动，二、电磁阀坏了，三、气缸损坏，四、PLC点位了。也是我们对于资源石油的节约表现，怎么节能减排，怎么保护我们的地球环境已经成为每一个人的责任，所以载带回收工作是每一个电子企业应该做好的工作。也祝我们的明天更美好。

载带封装中必须要有上带配合，上带又分为自黏上带和热封上带。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。自黏上带是一种依靠交税附着力进行封和的上带，技术优势是封和速度快，不需要加热，但是保持时间短。热封上带是一种需要对载带和上带进行加热进行封和的一种技术，技术优势是封和完成后保持时间长，稳定性好，劣势就是封和的速度慢。

载带封装时主要考虑的因素

载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；三、基于散热的要求，封装越薄越好

开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。热封上带是一种需要对载带和上带进行加热进行封和的一种技术，技术优势是封和完成后保持时间长，稳定性好，劣势就是封和的速度慢。对塑料制品的评价主要有三个方面：第i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；第二是尺寸和相对位置间的准确性；第三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。