公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

在载带的生产过程中，平板机上夹带或压带有时会出现动作不协调、时快时慢的现象；这样会影响到载带的稳定生产。

出现这种问题的主要原因有：一、线路损坏或者接头处出现松动，二、电磁阀坏了，三、气缸损坏，四、PLC点位了。

载带封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.载带封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。由于载带产品***后承装的电子元件多要进入无尘室进行组装，所以载带在生产中多需要进行静电处理，由于载带在生产过程中，摩擦产生的静电本身是难以消除的，所以我们对机台进行接地处理，引导静电放电，使得载带不会对电子产品造成伤害。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。这时候就出现一个问题就是载带的回收利用，由于我们生产载带使用的是PC，ipet等多种原材料，也是可以回收利用的材料。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：一是：把温度调低；二是把压力调低；三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。 另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。一般情况下，出现拉丝、断带等情况，那就是跟上带薄有关系，总之要具体情况具体分析。