载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。

关于载带成型机的知识：1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带包装在卷盘上的长度计算法：

1.每卷包装的米数=(每卷包装的颗数xP)1000 1

2.每卷包装的颗数=(缠绕面积TP)x0.9

3.缠绕面积=pai x R平方 - pai x r平方

解释载带包装其字母的含义：

P = pitch包装载带的间距

T = 包装载带的高度

pai = 3.1415

R = 卷盘的外径

r = 卷盘的内径