抛光盘厂家：硅片抛光机的根据从哪几个入手分析

　硅片抛光机的根据从哪几个入手分析包括：滚磨、切割、研磨、抛光

滚磨

切片前先将硅单晶棒研磨成具有精1确直径的单晶棒,再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面,用氢1氟酸、硝1酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面，称为减径腐蚀。

切割

也称切片，把硅单晶棒切成所需外形的硅片（如圆片）的工艺。切割分外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。

研磨

也称磨片，在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。

抛光

　 为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面，必须进行抛光，以除往残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光，较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行，分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、***（或有机碱）和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中，***与硅表面反应天生硅酸钠，通过与二氧化硅胶体的磨削，硅酸钠进进抛光液，两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求，可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光（粗抛光、中间抛光和精抛光）。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求，已有无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。低粘液像水和乙二醇能流动自如，但不能很好地传道热量，同时受到稳定性、粘度、表面电荷、分层、聚集和其他因素，传动的热传导液体会限制基本的流动性能。

研磨盘是平面研磨机的一个重要组成，它决定了产品的高精度以及质量。作为一种常用的超精密加工方法，超精密在加工过程中，研磨盘的表面形貌能在一定程度上“复制”到工件表面上，同时，其面型精度对被加工工件质量有重要影响。 在研磨加工中，必须通过在线修整，来保持研磨盘的平面度。可以通过修正环的旋转来实时连续修正研磨盘的平面度，或者采用车削修整的方式对研磨盘进行修整。对研磨盘材料而言，既要求其有较高的硬度，防止承受加载压力时自身的变形过大，同时，又要求其能够保证不受到任何来自磨盘的刮伤或划痕，并具有比较高的研磨效率，所以，研磨盘必须又有良好的“嵌砂能力”。综合上面两种要求，研磨盘的材料选择一般是铸铁和纯锡。不同材质的研磨盘它的研磨效果是不同的。研磨盘的选择是非常重要的，它一定程度上影响着工件表面研磨的具体效果，是研磨程序中不可或缺的重要部分。

研磨盘是我们在研磨过程中不可缺少的一部分，而影响研磨盘的有两个方面：

***，研磨盘的磨损程度：磨损越大，研磨盘使用寿命越短，那么对于生产者来说当然是磨损越小越好。关于这点，我们通常可以通过提高平面研磨机切削速度来降低研磨盘磨损，因为切削速度的提高不但不会影响工件的加工精度，还可以增加工件的材料去除率，降低研磨盘磨损。该系统总是可以很容易地控制研磨盘面的平面精度及***适合的盘面修整度。

第二，研磨盘磨损的均匀性：研磨盘磨损不均匀会改变研磨盘平整度，不平整的研磨盘会造成研磨压力不均匀，导致工件平面度达不到加工要求。而均匀性好能保证在批量加工中，在较长时间内加工的工件都具有较好的面形精度，从而降低研磨盘的修盘频率，提高加工效率和产品合格率，并降低成本。研磨盘的目数，代表用于制作研磨盘颗粒（磨粒粒径对蓝宝石研磨机研磨性能的影响因素）大小，目数数字以颗粒直径来表达。