新型双面四道研磨抛光盘用途及特点：

主要作为对石英晶体片、硅、锗、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀板、表玻璃、铝铁硼、钼片、蓝宝石、铁氧体、铌酸锂、PTC等各种片状金属，非金属零件的平面研磨及抛光。

玉利新型双面四道研磨抛光机特长：

（一）、新型四动作双面高速精密磨削设备，上、下研盘作相反方向转动，工件在载体内作即公转且自转的游星运动。上下两面同时均匀磨削，生产效率高。

（二）、游星轮受阴力小，损耗量较一般研磨机减省三分之一。

（三）、游星轮自转方向可以变更，从而实现自动修正上、下研磨盘平面度误差。

（四）、下研磨盘可以上下抬升，这样，取片方便，并使内齿圈和太阳轮获得均匀磨损从而大大延长了使用寿命。

（五）、研磨量可分别由计数或测频自动控制。

（六）、采用无极调速电机，功率大，启、停平衡，并能选择理想的磨削速度；用于抛光时无阴滞现象。

（七）、研磨压力根据需要可人为调节。

（八）、采用***的密封结构，运动过程中无渗漏砂液现象。

平面研磨机的半固结磨料磨具和普通磨具在结构上比较类似，由磨粒、孔隙、结合剂组成，但组合剂强度不大，当硬质大颗粒进入加工区时，研磨盘上大颗粒周围磨粒可产生位置迁移，形成“陷阱”空间，使大颗粒与磨粒趋于等高。使得载荷变化小，表面损伤也相对较低。目数过大或过小的研磨盘，对于工件的研磨都不合适，无法加工到理想的表面精度。

通过实践表明，半固结磨具的整个加工工艺，加工效率大大优于游离磨粒磨具。

由于石英晶片的基频与表面质量直接相关，石英晶片超精密平面研磨机半固结磨粒磨具加工技术，使石英晶片表面质量有望得到提高。石英晶片的基频，也因此得到了稳定及提高。

研磨盘是半导体行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢研磨盘其使用寿命低，热膨胀系数大。在加工硅片过程中，特别是高速研磨或抛光时，由于研磨盘的磨损和热变形，使硅片的平面度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小，且热膨胀系数与硅片基本相 同因而可以高速研磨、抛光。比如铜盘**目与锡盘**目就是材质不同粗细不同的研磨盘，所能加工的表面精度就都不同。特别是近几年来的硅片尺寸越来越大，对硅片研磨的质量和效率提出了更高的要求。