一般我们在选择研磨盘的时候都是根据所加工不同材质硬度不同来选择不同的研磨盘。研磨盘按照自身的材质分为铸铁研磨盘，纯锡盘，铜盘，金刚石研磨盘，抛光研磨盘，树脂研磨盘，合成铜盘，合成锡盘等。当加工硬度高脆性较大的材料时，我们一般选用合成铜盘，锡盘，像蓝宝石衬底的研磨用合成铜盘比较多。当遇到硬度非常高的合金金属材料时，我们一般选用的是金刚石研磨盘。因为金刚石研磨盘具有耐磨，硬度大，磨削能力强的特性。比如说钨钢，合成钢，硬质合金等这类硬度很高的材料一般采用金刚石磨盘，研磨盘根据平面研磨工序来划分，分为：粗磨盘，精磨盘，抛光盘。粗磨盘是用来磨***道工序的，研磨盘，也就是粗磨。精磨盘用于第二道工序精磨，精磨盘和抛光盘是用于提高工件平面度，平行度，光洁度，镜面效果。

主要特点如下：

（1）、相比较普通的研磨，工作部件特别是薄的部件在平面度方面是非常精1确的。除此之外，部件的上、下两个面都可获得相同的加工度。

（2）、4动作系统提供出色的研磨效率，是普通2动作系统的三倍。

（3）、由于在部件加工过程中，工件***受到压力，所以即使是薄的、脆的工件也决不会受到损坏。

（4）、通过使用一个调速电机使研磨盘转动开始时没有任何冲击力，工件不会有任何影响。除此之外，与普通研磨机相比，该机型价廉物美，节省能量，电力的使用量与产量相称。

（5）、通过采用无级调速系统控制研磨速度，可以轻易调整出适合研磨各种部件的速度。

（6）、转速表的使用，可以达到***适宜的转动速度。（速度由底部研磨盘的转速设定）

（7）、通过使用一个电子预置计数器，研磨圈数要求可以准确控制，并且可实现半自动化。

（8）、顶部研磨盘的上、下由一个缓降气缸控制，即使是低速度也可以做到。除此而外，上研磨盘的压力减缓装置属于标准配件。

（9）、气压装置也可以很容易地做到内部齿轮的上、下，又可以任意停下来。

（10）、作为一项选择，自动盘面修整系统可以在各种型号上使用。该系统总是可以很容易地控制研磨盘面的平面精度及***适合的盘面修整度。

（11）、作为一项选择，可以采用ALC（自动研磨控制器）。

抛光盘厂家：硅片抛光机的根据从哪几个入手分析

　硅片抛光机的根据从哪几个入手分析包括：滚磨、切割、研磨、抛光

滚磨

切片前先将硅单晶棒研磨成具有精1确直径的单晶棒，再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面，用氢1氟酸、硝1酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面，称为减径腐蚀。

切割

也称切片，把硅单晶棒切成所需外形的硅片（如圆片）的工艺。切割分外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。

研磨

也称磨片，在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。

抛光

　 为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面，必须进行抛光，以除往残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光，较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行，抛光机研磨盘，分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、***（或有机碱）和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中，***与硅表面反应天生硅酸钠，通过与二氧化硅胶体的磨削，硅酸钠进进抛光液，两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求，可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光（粗抛光、中间抛光和精抛光）。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求，已有无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。

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