3.陶瓷电容器

用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层，好的谐振电容器，然后烧成银质薄膜作极板制成。其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。铁电陶瓷电容容量较大，谐振电容器，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。

4.云母电容器

用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是：介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小，适用于高频电路。

5.薄膜电容器

结构相同于纸介电容器，介质是涤纶或聚***。涤纶薄膜电容，介质常数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。聚***薄膜电容器，介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。

电容器两端电压怎么计算?电容器两端电压公式

电容器两端的电压也符合欧姆定律

电容器两端的电压＝流过电流*容抗，即U=IXc

电容的容抗Xc=1/(ωC)，ω为电流角频率ω=2πf

电流频率为f，市电为50Hz，C为电容的容量。

一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，谐振电容器规格，这个电容器的电容就是1法拉，即：C=Q/U 。但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即电容的决定式为：C=εS/4πkd 。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器，电容为C=εS/d（ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离）。

众所周知，高频设计过程中总是需要功率因素足够高，但是由于电***负载的存在，往往事与愿违，这时提高功率因数的常用方法就是给电***负载并联电容器。由于制造工艺的原因，会造成大电容的分布电感比较大，导致高频性能不好，而小电容则刚刚相反，So，如果为了让低频、高频信号都很好地通过，那么就可以采用一个大电容再并上一个小电容的方式（其实这已经是司空见惯的PCB布局之一了）。在处理旁路电容时需要注意一个问题，就是旁路电容的频率越高时，受到引线电感成分的影响也越大，因此一般建议使用贴片电容。

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