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聚焦速度主要表现为在各种光学倍数下，各种场景切换后聚焦的速度。由于在倍数下焦距，因此简单的测试方法是在镜头光学倍数下，近处物体(如3米远物体)聚焦完成后切换到远处物体(如50米远物体)聚焦完成所用时间。性能好的AF算法能够迅速一次定焦，而采用差AF算法“图像来回摆动”给用户感觉是多次聚焦，且聚焦速度较慢。定焦时的稳定性由于较难测试而不被用户所重视;在光学倍数较大时，性能差的AF算法监控有较大物体移动的场景时会经常来回聚焦，特别是晚上，有时会发现监控场景长时间处于模糊状态和不稳定状态。不要小看这小小的home键，每一个实体按键的下面都是一块主板。

我们从摄像头的日常工作原理就可以列出摄像头的主要结构和组件。镜头（LENS）透镜结构，由几片透镜组成,有塑胶透镜（Plastic）或玻璃透镜（Glass）。图像传感器可以分为两类CCD（charge-coupled device） ：电荷耦合器件CMOS（complementary metal oxide semiconductor）：互补金属氧化物半导体电源摄像头内部需要两种工作电压：3.3V和2.5V，工艺芯片有用到1.8V。粉末冶金的快速凝固雾化制粉技术比较直接，是将液体金属或合金击碎后快速冷凝，从而得到粉末状物料。

化学热处理工艺

化学热处理一般都包括分解、吸收、扩散三个基本过程，比如，渗碳热处理的反应如下：

2CO≒[C] CO2 (放热反应)

CH4≒[C] 2H2 (吸热反应)

碳分解出后被金属表面吸收并逐渐向内部扩散，在材料的表面获得足够的碳浓度后再进行淬火和回火处理，会提高粉末冶金材料的表面硬度和淬硬深度。由于粉末冶金材料的孔隙存在，使得活性炭原子从表面渗入内部，完成化学热处理的过程。但是，材料密度越高，孔隙效应就越弱，化学热处理的效果就越不明显，因此，要采用碳势较高的还原性气氛保护。根据粉末冶金材料的孔隙特点，其加热和冷却速度要低于致密材料，所以加热时要延长保温时间，提高加热温度。可以实现净近形成形和自动化批量生产，从而，可以有效地降低生产的资源和能源消耗。

粉末冶金是制取金属粉末或用金属粉末（或金属粉末与非金属粉末的混合物）作为原料，经过成形和烧结，制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术。粉末冶金法与生产陶瓷有相似的地方，均属于粉末烧结技术，因此，一系列粉末冶金新技术也可用于陶瓷材料的制备。由于粉末冶金技术的优点，它已成为解决新材料问题的钥匙，在新材料的发展中起着举足轻重的作用。在一些对系统实时动作要求比较高的系统中，人的反应速度和信息处理能力是无法满足要求的，而机器视觉易于实现信息集成，和计算机控制系统相结合，可以提高系统的自动化程度。