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手机主板和电脑主板有着异曲同工之效，也是所有硬件互相联系的载体，也可以说是它们的骨架，给每个硬件供电。(电池先给主板供电，再由主板给各个供电)另外很多硬件往往都是集成在在主板上的，和主板连成一体，一旦主板坏掉了，其他大部分的硬件也算是报废了。手机零件包括：液晶屏触摸屏机壳保护膜内配电池耳机充电器保护套排线小板IC送话听筒振铃振子天线卡座卡托耳座触片摄像头开关键锁键触摸笔数据线视频线转接头移动电源集合器读卡器面壳中板电池盖等。

听筒

手机在刚诞生的时候就是作为通讯工具来使用的，既然是通讯工具，那么听筒是肯定需要的，如果没有听筒的话，可能会给我们造成不必要的麻烦，甚至使得自己没有隐私，同样的也会影响手机的销量。

制备方法（1）生产粉末。粉末的生产过程包括粉末的制取、粉料的混合等步骤。为改善粉末的成型性和可塑性通常加入机油、橡胶或石蜡等增塑剂。（2）压制成型。粉末在15-600MPa压力下，压成所需形状。（3）烧结。在保护气氛的高温炉或真空炉中进行。烧结不同于金属熔化，烧结时至少有一种元素仍处于固态。摄像头(CAMERA或WEBCAM)又称为电脑相机、电脑眼、电子眼等，是一种视频输入设备，被广泛的运用于视频会议，远程***及实时监控等方面。烧结过程中粉末颗粒间通过扩散、再结晶、熔焊、化合、溶解等一系列的物理化学过程，成为具有一定孔隙度的冶金产品。（4）后处理。一般情况下，烧结好的制件可直接使用。但对于某些尺寸要求精度高并且有高的硬度、耐磨性的制件还要进行烧结后处理。后处理包括精压、滚压、挤压、淬火、表面淬火、浸油、及熔渗等。

其次是对粉末进行压制，粉末冶金过程中常用的压制方法主要有两种，分别是单向压制和双向压制。由于压制方法不同，产品的内部密度分布也不同。简单来说，对于单向压制，随着与冲头的距离的增加，模具内壁的摩擦力减小了压力，并且密度随压力的变化而变化。

接着需要通常将润滑剂添加到粉末中以促进压制和脱模。润滑剂在压制过程中降低了低压阶段粉末之间的摩擦，并迅速提高了密度；但是在高压阶段，由于润滑剂填充在粉末颗粒的间隙中，相反，它会阻碍产品的密度。控制产品的释放力避免了由脱模过程引起的表面缺陷。根据粉末冶金材料的孔隙特点，其加热和冷却速度要低于致密材料，所以加热时要延长保温时间，提高加热温度。