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手机零件包括：液晶屏 触摸屏 机壳 保护膜 内配 电池 耳机 充电器 保护套 排线 小板 IC 送话 听筒 振铃 振子 天线 卡座 卡托 耳座 触片 摄像头 开关键 锁键 触摸笔 数据线 视频线 转接头 移动电源 集合器 读卡器 面壳 中板 电池盖等。

手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。一般的产品常用硬脂酸锌在150-180度下浸泡，封闭效果也较好，但粉末冶金电镀工艺中应避免使用强酸以免使封闭材料溶解。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(***T)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。

制备方法（1）生产粉末。粉末的生产过程包括粉末的制取、粉料的混合等步骤。为改善粉末的成型性和可塑性通常加入机油、橡胶或石蜡等增塑剂。（2）压制成型。粉末在15-600MPa压力下，压成所需形状。（3）烧结。从粉末外形来看，要求使用各种形状的粉末，如产生过滤器时，就要求形成粉末。在保护气氛的高温炉或真空炉中进行。烧结不同于金属熔化，烧结时至少有一种元素仍处于固态。烧结过程中粉末颗粒间通过扩散、再结晶、熔焊、化合、溶解等一系列的物理化学过程，成为具有一定孔隙度的冶金产品。（4）后处理。一般情况下，烧结好的制件可直接使用。但对于某些尺寸要求精度高并且有高的硬度、耐磨性的制件还要进行烧结后处理。后处理包括精压、滚压、挤压、淬火、表面淬火、浸油、及熔渗等。