工艺规范

1、开槽：整平光亮液(开槽液)

2、生产：温度：95～110℃时间：1～5min

3、添加：当槽液液面不能满足生产要求时，应及时补充添加液。补充添加液时一定要补充到初始液位。添加后，应充分搅拌槽液，然后开始生产。

4、管理：整平光亮槽管理非常简单，及时按比例添加即可，溶解与带出的AL3 可达到平衡，槽液寿命在3年以上。

5、消耗：铝耗比酸蚀低，与抛光相当；整平光亮剂消耗约为200～250Kg/T。

三、工艺对比整平光亮技术是在碱蚀、酸蚀、抛光技术基础上发展起来的，她吸收了前三项技术的优点，同时又避免了其缺点，是-项难得的技术突破。

阳极氧化流程

冷封孔的pH值以前认为以5.5～6.5为宜，实际上还应根据冷封孔剂的配方特点确定。新配槽液pH值一般在5.3～7.0都可以成功，但对于用或铵调节氟离子的旧槽，由于铵离子的影响，pH值应控制在6.5～7.1。此时封孔速度快，氟消耗少，也不出现“白头”现象。封孔槽中铵离子比钠离子不易起粉，但封孔速度较慢。为保证封孔质量，工艺操作要点如下：

(1)阳极氧化温度一般小于23℃，温度过高，冷封孔剂消耗大，表面“发绿”。

(2)阳极氧化之后应及时水洗，停留在氧化槽中会影响以后的封孔。洗不干净易造成窜液污染，增加封孔槽的氟消耗。

(3)脱落在封孔槽中的铝材和铝丝应及时取出，不然会加快pH上升和氟的消耗。

(4)用调氟的封孔槽，每立方米通过20t铝材后，应倒槽清底一次。

(5)用调氟的封孔槽，添加之后应经过5～10min才生产，以10%稀溶液的形式加入。

(6)为提高封孔质量并加快干燥速度，冷封孔后，推荐55±5℃热水洗10～15min，也称冷封孔后处理。

电镀在金属加工行业中有重要作用，而且工业的发展，电镀以及化学镀的技术提高，而且过程中会产生很多的粉尘、废渣等污染环境，所以说电镀污染问题是阻碍其发展的重要原因之一。

电镀工业作为化学工业的一个特殊分支，自19世纪创造以来，得到持续不断的开展。电镀层能够在以较小代价明显改动金属或非金属的外表状态，使基体材料取得优良性能或特殊用处，因而，电镀变成各行各业不可或缺的生产组成环节。目前，尽管各种新材料新技术不断涌现，但电镀技术的特殊作用还是是其他技术无法替代的。电镀行业以其重要地位得以开展，变成目前经济开展必不可少的行业之一。

因为电镀过程伴随着***物质的产生，因而，开展的一起也带来了巨大的疑问—环境污染。为取得良好的镀层，电镀工业需要使用大量的不一样毒性的化工材料，如强酸、强碱、***、、氟化物、有机添加剂等，据统计，电镀使用的化工材料约有30%不是消耗于电镀，而是因蒸发带出、消洗等工序被排入水体或大气环境中。特别是镀铬工艺，作为首要成份的铬酐，其雾化、带出等非生产消耗量居然达到总用量的80%以上。这些疑问的存在，使得电镀行业的周边环境极端恶劣，其污染疑问也日益受到社会的关注，大大限制了电镀工业的进一步发展。所以污染问题必须要得到解决。