1. 机械抛光 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中的。光学镜片模具常采用这种方法。

含量控制.采用磷酸基化学抛光槽液时,含量应控制在规定的范围内,通常按照化学分析结果调整,特别要掌握添加的规律,并安全操作.有经验的化学抛光操作人员,可以从化学抛光表面光亮度判明含量,通常,的消耗量为化学抛光槽液消耗量的1%~2%（体积分数）.若不及时补加,铝合金型材表面会出现光亮度不足等现象.如果含量太低,可以看到化学抛光后的铝合金型材光亮度不满意或看到细小的白色附着物斑点等缺陷.若含量太高,可能出现浅蓝色至橙色彩虹膜.

1.化学抛光设备简单，可根据每批所处理的产品数量而设计建成，造价低。

2.化学抛光不需要直流电源和电挂具。

3.特别适合抛光大型的各种材料建材或形状复杂的大型零部件。

amp;nbs自己设计木材切割机p; 4.可以同时抛光很多工件，效率很高。主要用于工件的装饰性加工。

5.溶液寿命短，消耗大，再生困难。

6.抛光过程中会产生酸雾或***气体，不利于工人健康及环境保护。

amp;nb木材切割机械sp; 7.抛光后，工件表面的粗糙度较其他方法得出的大。

氧化抛光液氧化抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。氧化铝和碳化硅抛光液是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。