电化学抛光原理电化学抛光也称电解抛光。电解抛光是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，安徽化拋剂，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而使工件表面光亮度增大，达到镜面效果。

工艺流程化学(或电化学)除油→热水洗→流动水洗→除锈(10%***)→流动水洗→化学抛光→流动水洗→中和→流动水洗→转入下道表面处理工序工作环境：传统抛光工艺工作环境恶劣，抛光过程中产生沙粒，铁屑，氧化槽液，粉尘等，严重污染环境；.加工效率：人工抛光；豪克能工艺属于以车代磨，线速度可达50-80 m/min，进给量可达0.2-0.5mm/r，相当于半精车的效率。铺料消耗：抛光需要消耗抛光轮、磨料、砂带等辅料；适应性：抛光可以加工平面等简单的型面，对于曲面无法加工。如果加工R弧，化拋剂价格，曲面等复杂型面，可采用豪克能抛光工艺。

这两个概念主要出半导体加工过程中，的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，化拋剂生产商，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。

抛光就是对工件表面进行加工，使其高度光洁。一般用附有细磨粉的软质轮子高速旋转来擦拭工作。此外还有液体抛光、电解抛光等方法。简单说抛光剂就是使物件表面光亮的***。抛光后的产品亮度均匀一致，且本药剂的处理温度为中温，无需加过高的温度。抛光剂（俗称：光亮剂）：淡***或***透明液体制剂。根据市场需求不断演化出针对不同材质的制剂（大至有不锈钢抛光剂、镁合金抛光剂、铜抛光剂、铝合金抛光剂、玻璃抛光粉、钻研抛光粉等）。 [1] 用 途：适合各种不锈钢或金属制品抛光。性 状：液体产品。工艺条件：抛光机配套使用腐 蚀 性：对不锈钢无腐蚀，保持金属表面光亮度，不变色，刺。毒 性：***，不污染环境。配 比：1:5~10(以能润湿工件为准)温 度：常温使用

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