抛光就是对工件表面进行加工，使其高度光洁。一般用附有细磨粉的软质轮子高速旋转来擦拭工作。此外还有液体抛光、电解抛光等方法。简单说抛光剂就是使物件表面光亮的***。抛光后的产品亮度均匀一致，且本药剂的处理温度为中温，无需加过高的温度。抛光剂（俗称：光亮剂）：淡***或***透明液体制剂。根据市场需求不断演化出针对不同材质的制剂（大至有不锈钢抛光剂、镁合金抛光剂、铜抛光剂、铝合金抛光剂、玻璃抛光粉、钻研抛光粉等）。 [1] 用 途：适合各种不锈钢或金属制品抛光。性 状：液体产品。工艺条件：抛光机配套使用腐 蚀 性：对不锈钢无腐蚀，保持金属表面光亮度，不变色，刺。毒 性：***，不污染环境。配 比：1:5~10(以能润湿工件为准)温 度：常温使用

铝合金型材表面化学抛光操作和工艺条件

(1)装料.化学抛光的铝合金型材在装料前需要核对铝合金型材的纯度、化学成分、外观品质.外观应无擦伤、划伤、腐蚀等缺陷,以确保产品获得满意的光亮度.装料量应比阳极氧化时的少,铝合金型材间距要加大,倾斜度要加大,使气体尽快逸出.装料时要防止铝合金型材表面气体累积,避免形成气体缺陷.化学抛光槽液的相对密度很大,化学抛光时刚形成的气体暂时附着在铝合金型材表面上,有可能使铝合金型材或导电杆上浮,铝合金型材浮出液面部分隔热铝合金窗的化学抛光就不充分,造成在同一挂料中出现光亮度不均匀的现象.必要时,减少装料量或采用大型加重的导电梁防止铝合金型材上浮.对高光亮度要求的装饰面应该向外垂直装料,确保装饰面上的气体尽快逸出.

是以***为载体,在适宜的温度范围内进行化学抛光,通常情况下、(或),抛光过程即完成化学抛光方法,将欲抛光的不锈钢在此溶液中浸泡,当溶液呈现绿色时、代替相应的酸,先将这些盐类溶于溶有淀粉的水溶液中,然后再将此欲抛光的材料浸入***溶液中,使其表面附着一层溶有上述盐类的淀粉层,用氯化钠化学抛光，一般使用或磷酸等氧化剂溶液，在一定的条件下，使工件表面氧化，此氧化层又能逐渐溶人溶液，表面微凸起处氧化较快而较多,而微凹处则被氧化慢而少。同样凸起处的氧化层又比四处更多、更快地扩散，溶解于酸型溶液中,因此使加工表面逐渐被整平，达到改善工件表面粗糙度或使表面平滑化和光泽化的目的。化学抛光可以大面或多件抛光薄壁、低刚度工件，可以抛光内表面和形状复杂的工件，不需要外加电源、设备，操作简单、成本低。其缺点是化学抛光效果比电解抛光效果差，抛光过程中会产生氮氧化合物等环境污染物，而且抛光液用后处理较麻烦

半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。