阳极氧化流程

冷封孔的pH值以前认为以5.5～6.5为宜，实际上还应根据冷封孔剂的配方特点确定。新配槽液pH值一般在5.3～7.0都可以成功，但对于用或铵调节氟离子的旧槽，由于铵离子的影响，pH值应控制在6.5～7.1。此时封孔速度快，铝阳极氧化厂，氟消耗少，也不出现“白头”现象。封孔槽中铵离子比钠离子不易起粉，但封孔速度较慢。为保证封孔质量，工艺操作要点如下：

(1)阳极氧化温度一般小于23℃，温度过高，冷封孔剂消耗大，表面“发绿”。

(2)阳极氧化之后应及时水洗，南平铝阳极氧化，停留在氧化槽中会影响以后的封孔。洗不干净易造成窜液污染，增加封孔槽的氟消耗。

(3)脱落在封孔槽中的铝材和铝丝应及时取出，不然会加快pH上升和氟的消耗。

(4)用调氟的封孔槽，每立方米通过20t铝材后，应倒槽清底一次。

(5)用调氟的封孔槽，添加之后应经过5～10min才生产，以10%稀溶液的形式加入。

(6)为提高封孔质量并加快干燥速度，冷封孔后，推荐55±5℃热水洗10～15min，铝阳极氧化染料，也称冷封孔后处理。

工艺规范

1、开槽：整平光亮液(开槽液)

2、生产：温度：95～110℃时间：1～5min

3、添加：当槽液液面不能满足生产要求时，应及时补充添加液。补充添加液时一定要补充到初始液位。添加后，应充分搅拌槽液，然后开始生产。

4、管理：整平光亮槽管理非常简单，及时按比例添加即可，溶解与带出的AL3 可达到平衡，槽液寿命在3年以上。

5、消耗：铝耗比酸蚀低，与抛光相当；整平光亮剂消耗约为200～250Kg/T。

三、工艺对比整平光亮技术是在碱蚀、酸蚀、抛光技术基础上发展起来的，她吸收了前三项技术的优点，同时又避免了其缺点，是-项难得的技术突破。

铝阳极氧化主要的用处：进步零件的耐磨、耐蚀性、耐气候腐蚀。氧化生成的透明膜，能够着色制成各种彩色膜。作为电容器介质膜。进步与有机涂层的分离力，作涂装底层。做电镀、搪瓷的底层。

铝阳极氧化的原理不是很复杂，主要是经过水电解来完成的。当电流经过时， 将发作以下的反响：

在阴极上， 按下列反响放出 H2：2H 2e → H2

在阳极上， 4OH - 4e → 2H2O O2， 析出的氧不只是分子态的氧 (O2)， 还包括原子氧(O)， 以及离子氧(O-2)，铝阳极氧化价格， 通常在反响中以分子氧表示。

作为阳极的铝被其上析出的氧所氧化， 构成无水的Al2O3膜： 2AI 3[O] = AI2O3 1675.7KJ 应指出， 生成的氧并不是全部与铝作用， 局部以气态的方式析出。铝阳极氧化早就在工业上得到普遍应用。

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