随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下， JST连接器 、 JAM 连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，各厂商纷纷采用模拟技术进行深入研究与开发。

连接器生产需要经历的四个阶段

1，冲压:大体积金属带的一端送入冲孔机的前端，另一端通过冲孔机的液压工作台卷绕到卷带盘上，金属带被拉出卷取卷轴并推出以打出成品。

2，电镀:类似于冲压阶段的一类问题，例如销的扭曲，碎裂或变形，也在将冲孔销送入电镀设备的过程中发生。

3，注塑成型:当熔融塑料没有完全充满薄膜时，发生所谓的“泄漏”。这是在注塑阶段需要检测的典型缺陷。

4，组装:电子连接器制造的后阶段是成品的组装。有两种方法可将电镀引脚插入***盒支架：分开的对或组合对。

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　　对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数和电压驻波比等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰、传输延迟和时滞等。