参与洁净室项目的朋友可能不了解净化项目的组成系统。 目前尚不清楚哪种系统组件主要用于净化工程系统。 以下简要介绍净化工程系统的主要组成部分。 通过本文的介绍,我希望我的朋友能够理解净化项目。净化工程的主要组成部分有六个部分:地面系统,风道系统,自动控制系统,电气系统,给排水系统和空气过滤系统。
自动控制系统:
包括温度控制,温度控制,风量风压控制,开启顺序和时间控制;电气系统:照明,电力和弱电,包括净化灯,插座,电气柜,线路,监控,电话等强弱系统;给排水系统:供水,排水管道,设施和控制装置;地面系统:环氧树脂通常用于清洁地面。
洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,食品净化工程,冷却水管壁上会结露,车间净化工程,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,无尘净化工程,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产合适湿度范围为35—45%。
信封结构系统:简单来说,绍兴净化工程,它是顶部,墙壁和地面,即构成三维受限空间的六个面。精美,包括门窗,装饰弧等;管道系统:包括供气,回风,新风,排风管,端部和控制装置;
空调系统:包括冷(热)水单元(包括水泵,冷却塔等)(或风冷管道水平仪等),管道,组合净化空调箱(包括混流段,初始效果段),加热部分,制冷部分,除湿部分,加压部分,中效部分,静压部分等);
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