属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。有半导体光纤输出激光器，光纤激光器，全固态激光器，其中半导体光纤输出激光器在淬火领域应用***广。 　激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。 　激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。 　激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

焊接优点

（1）焊件位置，务必在激光束的聚焦范围内。

（2）焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准。

（3）可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件，生产线上不适合使用激光焊接。

（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。

（5）当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。

（6）能量转换效率太低，通常低于10%。

（7）焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑。

（8）设备昂贵。

激光清洗工作机理；激光具有强度高 、能量密度大 、聚焦性强 、方向性好的特点 ，激光清洗技术是利用激光脉冲的振动 、粒子的热膨胀 、分子的光分解或相变三种作用或它们的联合作用克服污物与基体表面之间的结合力 , 使污物脱离表面而达到清洗的目的。工业激光清洗是用激光束照射固体表面以清除不需要的材料的过程，通过吸收激光束的能量，靶材料（需要被去除的表面层）被迅速加热，使其蒸发或升华。激光切割特点⑴切割质量好①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0。由于基材表面不吸收任何能量（或吸收非常少的能量），所以它保持原样。通过控制激光的光通量、波长和脉冲长度，可以控制单个激光脉冲去除的材料量