硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。具有硅胶的特性卡箍用硅胶垫。食品级硅胶垫具有与生俱来的热稳定性（-40℃-230℃）.适用于不同场合。产品具有良好的柔软性，满足不同需求，硅胶垫根据起良好的特性，广泛运用于电子，工业，家居。

导热硅胶垫导热硅胶垫一般运用于电子行业，软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

发泡阻燃硅胶阻燃剂添加量越多，阻燃效果越好，添加ATH的SiFs阻燃。ATH和MDH具有优异的抑烟性能，但添加ATH和MDH的SiFs力学性能随添加量增加而下降。此外，Pt及阻燃填料能够影响SiFs的初始热解温度，减缓热分解进程。Pt含量对SiFs的阻燃及热分解特性影响显著，当Pt的质量分数为0.6%和0.9%时，SiFs的阻燃抑烟性能较好。Pt质量分数为0.9%时，SiF的初始分解温度高，热稳定性好。O形密封圈自有的密封性作用，不做周期性的调整，用于滑动密封时密封性能够不受运动方向的影响，体积小同时使用方便，因为密封圈的适应性大，所以应用的范围非常广，但是在压力峰达到一定的压力下容易变形，有挤出空隙的可能，在航空和水利工程方面应用比较多。

无机硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。不溶于水和任何溶剂，***无味，化学性质稳定，除强碱、不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。（补充：以硫磺作为硫化剂时产生的多硫键多，交联密度更大、硫化胶物理机械强度更高，但其热稳定性差。

无机硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。不溶于水和任何溶剂，***无味，化学性质稳定，除强碱、不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。产品在长期的压缩的状态下会产生压缩的应力松弛的现象，这种现象会随着时间逐步的扩大，时间越长压缩量和拉伸量就会越小，使其弹性不足导致泄漏现象的出现，***直接的改变方法就是增加产品的截面尺寸，但是也会导致产品在结构上的增大。