精密点胶机是多数制造行业都需要用到的一款设备，通过对胶水进行精准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等都需要用到精密点胶机，芯片的结构非常小，所以对点胶设备的要求非常高，需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接表面上，不发生滴漏和溢出等问题，需要点胶机具备一定精度和胶量的精l确掌控，可以使用精密点胶机完成芯片封装工作，能精准地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材并且提高了工作效率。

精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能***l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

广泛应用，服务周全

我们的产品已应用到汽车零件，精密机械，微电子，扬声器，工艺品等各个领域。适用产品如：按键、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等；适用胶水如：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；主要用途如：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等；

全自动高速点胶机

产品说明：

高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，

点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。

技术参数

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式 pc 运动卡运行软件

Windows APM AD

编程方式

示教 CAD导图 贴片文件

机械手驱动方式

伺服马达 滚珠丝杆

轴数

X/Y/Z