涂覆点胶机涂胶时要注意什么

在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不低于16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，PCB作为复合材料，吸潮；如不去潮，双组份点胶系统，共性覆膜不能充分起保护作用，在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘，水份（潮气）和油污除净，如有水份，需要在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。

点胶机的出胶量如何控制？

要精1确的控制点胶机的出胶量，首先我们得先了解出胶的两种途径。第—个出胶途径是通过给胶水一定的压力胶水受到压力的作用会从点胶针头中被挤压到产品的表面或内部。第二个途径是设置出胶的时间，出胶时间越久，全自动双组份点胶系统，出胶量就越大，双组份点胶，反之就越短。下面具体为大家作一下分析：

1：首先你得计算一下点胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。

2：知道出胶量还不能达到精1确点胶的目的，我们还要控制点胶机的出胶量，双工位点胶，在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长，那么胶水的出胶量就会越大。

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。

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