非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命***等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

点胶机常见问题与解决方法

胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关闭以后。虽然自动点胶阀设备现在发展的也比较不错，但是我们的科技还在不断的发展，相信未来的自动型的点胶阀设备会给我们带来更大的便利。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压， 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压少， 液体流动顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象， 1好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。

全自动点胶机主要是针对LED封装领域研发的

产品特点：

1.高稳定性：采用伺服运动控制系统 成熟软件系统（十年市场验证软件系统）。

2.高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。

3.：采用研磨丝杆，重复***精度达0.005mm。

4.高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。

根据流体的触变性质选择点胶阀

具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了。调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。番茄酱就是这种情况下的一个很好的例子。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。因此，我们就得考虑应当如何把流体从罐头里抽取到点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高，可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。通常情况下，这类流体是已经脱气了的，但这还需要同生产商确认。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。如果是用于高粘度流体的微型胶点施胶应用，则推荐使用电动螺旋阀。