喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配，压电点胶阀，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精1确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确***，四轴点胶，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确***，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。

JST-811 - 小宽度雾化喷雾阀设计旨在通过一次性点胶针头喷射低粘度至中等粘度的流体。此项创新设计能使喷雾阀喷出直径范围在0.180”-0.60”（4.6 mm–15 mm）之间的均匀一致的喷束。JST-811 - 小宽度雾化喷雾阀配有可现场更换的聚甲醛树脂座（密封），精密点胶阀，以实现有效关闭，点胶阀，并延长喷雾阀的使用寿命。

自动点胶阀设备更加便利

现在是一个技术的时代，我们身边很多东西都在迈向自动化，也正是自动化给我们带来了更便捷更好的体验，在点胶阀行业，现在使用较多的都是自动点胶阀，可以很方便快捷的完成一些比较复杂的点胶，是很多生产厂商比较喜欢选择的点胶阀类型。

虽然自动点胶阀设备现在发展的也比较不错，但是我们的科技还在不断的发展，相信未来的自动型的点胶阀设备会给我们带来更大的便利。

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