热熔胶棒也存在一些缺陷，首要表现在以下方面：

1）耐热性较差，由于热熔胶棒的首要成分是热塑性树脂，故耐热性取决于其

软化点的凹凸。一般用于产品端面粘接的热熔胶棒的耐热性低于100（通常为50一100℃ ），所以封边后的产品不宜长时刻曝晒或挨近高温场所。

2）需求装备专门的设备如热熔枪等来熔融、施胶。

3）因其熔融后粘度较高，故潮湿性差，较难涂布均匀，不适宜大面积的涂布粘接。

4）受气候影响较大，冬季潮湿性差，夏季固化变慢，风大熔融时刻缩短。

热熔胶棒以其无公害、适合于自动化生产线、操作速度快、本钱低等优势，正逐渐替代溶剂型胶粘剂，得到更多的注重。热熔胶棒的功能通过接枝改性、共混改性和反响固化等技能逐渐地完善和进步。热熔胶棒的新品种和新工艺也在不断地开展，展示了夸姣的远景。

软化点

软化点是热熔胶流动开始温度，可作为胶的耐热性、熔化难易及露置时间的大概衡量尺度，也是选择热熔胶器的参考数据。

布氏粘度

布氏粘度是热熔胶流动的尺度，是熔融涂胶工艺的重要数据。粘度大小关系到对被粘物的涂布、润湿、浸透性及拉丝现象。

开放时间

开放时间是指从涂胶起，经过一段有效露置至将被粘物压合的时间，并经固化后有较好粘接性能，超过这段时间，粘接性能大大下降，甚至不能粘接，这是热熔胶的重要工艺性能。影响露置时间的主要因素有涂胶温度、涂胶量、涂布方式、环境温度。被粘材料种类、被粘物预热温度及导热性能等等。现今，商家要求包装在传送商品的同时，还可以通过包装图案外观设计传达产品和公司形象。实际使用时，涂胶后应快速地粘合，以保证有充分的粘接性能。

电子电器热熔胶

主要用于电子电器方面的热熔胶，电路板，手机壳，电视机内件之类的电器相关产业。电子电器热熔胶适用范围很广，在电子电器日渐增涨的情况下，电子电器热熔胶会使用得越来越多。

主要成分：合成树脂

固体含量：100%

软化点：140℃±10℃

布氏粘度：10000±2000cps(180℃)

剪切强度（N/cm2）：280±50（室温25℃）

规格：11.3±0.3Χ300mm

固化时间：10-12sec

外观： 白色棒状

特性： ***、符合环保要求。对塑料粘合力强，具有韧性，粘合有效时间长，易操作

使用说明：使用温度180℃-200℃

储存：存放于阴凉、通风干燥处，可储存12个月。

包装：塑胶复合纸袋

注意事项：工作期间，胶枪切勿平放。

清洗：残胶未冷却时可用刮铲刮除，冷却后用专用清洗剂清洗。设备可在120℃下用石蜡理，然后用热熔胶冲洗。