FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，紫外UV胶，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

　　一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，紫外线UV胶，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。

　　　用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、***盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，然而具有耐高温、不燃烧的特点，常州UV胶，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。

　　随着***新材料产业政策以及“十二五”规划的大力支持，我国工程胶黏剂行业得到较快发展。国内产品质量提高，逐步替代进口产品；产业结构逐渐优化，产品附加值得到显著提高，特别是用于新能源、汽车、LED、电子、建筑、医l疗卫生以及航空航天等领域的胶黏剂产品的发展。今后我国将***发展有机硅胶、环氧树脂胶、和聚氨酯胶等，部分工程胶黏剂产量增速将超过15％。

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